[发明专利]一种环形无源接触式内置测温装置在审

专利信息
申请号: 201610516614.4 申请日: 2016-07-01
公开(公告)号: CN106052905A 公开(公告)日: 2016-10-26
发明(设计)人: 陈方君;杨志强 申请(专利权)人: 杨志强
主分类号: G01K13/00 分类号: G01K13/00;G01K1/16;G06K19/077
代理公司: 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 代理人: 赵赛;马簪
地址: 519000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种环形无源接触式内置测温装置,包括U型架、C型架,U型架和C型架连接形成类圆环;所述U型架内设有空腔,空腔内安装有测温机构;所述测温机构包括PCB板、金属块、RFID测温芯片,PCB板上设有控制器,金属块与PCB板固定连接,RFID测温芯片固定在PCB板上,且与金属块位置对应,RFID测温芯片连接有RFID天线,并且RFID测温芯片通过该RFID天线与控制器连接;所述U型架的内侧壁设有缺口,所述金属块从缺口伸出;所述金属块用于与被测线芯接触,所述RFID测温芯片用于检测金属块的温度。本发明实现无源驱动,无需引线连接,测量更加精准。
搜索关键词: 一种 环形 无源 接触 内置 测温 装置
【主权项】:
一种环形无源接触式内置测温装置,其特征在于,包括U型架、C型架,U型架和C型架连接形成类圆环;所述U型架内设有空腔,空腔内安装有测温机构;所述测温机构包括PCB板、金属块、RFID测温芯片,PCB板上设有控制器,金属块与PCB板固定连接,RFID测温芯片固定在PCB板上,且与金属块位置对应,RFID测温芯片连接有RFID天线,并且RFID测温芯片通过该RFID天线与控制器连接;所述U型架的内侧壁设有缺口,所述金属块从缺口伸出;所述金属块用于与被测线芯接触,所述RFID测温芯片用于检测金属块的温度。
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