[发明专利]一种加固计算机散热方法

摘要

本发明特别涉及一种加固计算机散热方法。该加固计算机散热方法，机箱采用全密闭结构，并在机箱内部敷设保温材料，机箱内部发热元件连接热端铜块，并通过热端铜块和热管将热量导出至冷端铜块；冷端铜块直接与半导体制冷片冷端接触，半导体制冷片热端与外置散热器接触；依靠半导体制冷片冷端与热端的巨大温差，实现半导体制冷片冷端在机箱内侧吸热，热端在机箱外侧放热，进而实现了发热元件负热阻散热。该加固计算机散热方法，创新性的将半导体制冷片应用于加固计算机热设计，构建了负热阻散热方式，且不需制冷剂，无转动，滑动部件，可靠性较高，使机箱内侧温度可低于环境温度，进而大大增强了计算机的耐高温性，适宜推广应用。

主权项

一种加固计算机散热方法，其特征在于：机箱（3）采用全密闭结构，并在机箱（3）内部敷设保温材料（4），防止热量通过机箱壁传入机箱（3）内；机箱（3）内部发热元件（1）连接热端铜块（2），热端铜块（2）连接通过热管（8）连接冷端铜块（5），发热元件（1）通过热端铜块（2）和热管（8）将热量导出至冷端铜块（5）；冷端铜块（5）直接与半导体制冷片（9）冷端接触，半导体制冷片（9）热端与外置散热器（6）接触，半导体制冷片（9）热端与外置散热器（6）发生热交换，最终热量被外置散热器（6）的散热介质带走；同时，为了降低界面热阻，热量传导路径上的各接触面上均涂敷导热材料；依靠半导体制冷片（9）冷端与热端的巨大温差，实现半导体制冷片（9）冷端在机箱（3）内侧吸热，热端在机箱（3）外侧放热，进而实现了发热元件（1）负热阻散热。