[发明专利]一种激光扫描投影模组的COB封装简化方法及模组有效
申请号: | 201610498866.9 | 申请日: | 2016-06-30 |
公开(公告)号: | CN106094406B | 公开(公告)日: | 2018-08-10 |
发明(设计)人: | 杜先鹏;金传广;郭俊兴;代启强;丁大海;秦玉兵;王卫卫;谢创 | 申请(专利权)人: | 青岛瑞优德智能科技有限公司 |
主分类号: | G03B21/20 | 分类号: | G03B21/20;G02B26/10 |
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地址: | 266100 山东省青*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明公开了一种激光扫描投影模组的COB封装简化方法及模组,使用激光器芯片作为光源,所述激光器芯片与扫描振镜封装在同一块COB基板上,准直镜面、反射镜面、扩束镜面及出光窗使用同一光学材质一次成型制成集成封装盖板,将所述集成封装盖板与所述COB基板组合成为激光扫描投影模组。本发明的有益效果是:彻底解决了传统激光扫描/投影模组装配繁琐、精度差、体积大的问题。使激扫描投影模组封装过程极大简化,由于盖板集成了反射镜与透射镜,可由模具一次制作成型,并保持各功能器件极高的位置精度。在封装时,只需确保将盖板与基板进行准确对位,即可保证整个模组的有效封装。 | ||
搜索关键词: | 一种 激光 扫描 投影 模组 cob 封装 简化 方法 | ||
【主权项】:
1.一种激光扫描投影模组的COB封装简化方法,其特征在于,使用激光器芯片作为光源,所述激光器芯片与扫描振镜封装在同一块COB基板上,准直镜面、反射镜面、扩束镜面及出光窗使用同一光学材质一次成型制成集成封装盖板,将所述集成封装盖板与所述COB基板组合成为激光扫描投影模组;所述准直镜面作为入射面,所述扩束镜面作为出射面,所述反射镜面将由激光器芯片入射至所述准直镜面的光束折转至所述扩束镜面后,经所述扩束镜面出射之后通过所述扫描振镜反射至出光窗。
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