[发明专利]物联网实验模块程序快速还原方法有效
| 申请号： | 201610490964.8 | 申请日： | 2016-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN106201580B | 公开（公告）日： | 2019-04-09 |
| 发明（设计）人： | 刘延涛 | 申请（专利权）人： | 北京智联友道科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F8/41 | 分类号： | G06F8/41 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100090 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种物联网实验模块程序快速还原方法，包括以下步骤：按下底板上的一键还原按键后，以从一键还原模块上的Flash芯片中读取.bin文件；将.bin文件写入底板上固化的单片机中，当一键还原模块上固化的LED指示灯停止闪烁时，以完成还原操作。本发明可大大减轻了实验的时间和精力，以提高实验教学的质量和效率；在对实验模块进行还原时，只需要将预先存储在Flash芯片中的.bin文件读取并写入底板上固化的单片机中，便可以实现对实验模块的快速还原。 | ||
| 搜索关键词： | 联网 实验 模块 程序 快速 还原 方法 | ||
【主权项】：
1.一种物联网实验模块程序快速还原方法，包括以下步骤：步骤1、按下底板上的一键还原按键后，以从一键还原模块上的Flash芯片中读取.bin文件；步骤2、将.bin文件写入底板上固化的单片机中，当一键还原模块上固化的LED指示灯停止闪烁时，以完成还原操作；还包括步骤1`、将.bin文件写入还原模块上的Flash芯片中，包括以下子步骤：将数据线的一端插接在一键还原模块中底板上后，将LPC1114主控程序烧写在底板中的单片机中；清除固化在底板上的Flash芯片中的原有程序；将所选定的.bin文件写入Flash芯片中。
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