[发明专利]一种高密度多排列镀金引脚板间连接器的装焊方法

摘要

本发明公开了一种高密度多排列镀金引脚板间连接器的装焊方法，包括如下步骤：(1)确定单个引脚焊接所需锡环包含的焊锡丝的圈数；(2)根据确定的焊锡丝圈数，制备锡环；(3)在板间连接器的每个引脚上放置锡环，然后将板间连接器插装在印制板上；(4)板间连接器安装固定在印制板上后，将安装有板间连接器的印制板整板放进真空干燥箱内进行预烘；(5)将安装有板间连接器的印制板整板，在预烘后放入回流焊接炉进行回流焊接，使锡环熔化，将板间连接器引脚与印制板连接在一起。本发明能够保证高密度多引脚板间电连接器每个引脚能够焊透，且焊后焊点高度小于0.5mm不影响镀金引脚上部的插配。

主权项

1.一种高密度多排列镀金引脚板间连接器的装焊方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)确定单个引脚焊接所需锡环包含的焊锡丝的圈数，包括如下子步骤：(1.1)计算单个引脚焊接到印制板对应的焊盘上所需要的焊锡量体积V需V需＝V孔内焊料+VPCB下+VPCB上其中，V孔内焊料‑印制板单个焊盘的通孔内焊料体积；VPCB下‑印制板下部延伸出印制板的焊料体积；VPCB上‑印制板上部延伸出印制板焊料体积；(1.2)计算制备单圈焊锡丝的体积V丝；(1.3)锡环包含焊锡丝圈数＝V需/V丝；(2)根据确定的焊锡丝圈数，制备锡环；(3)在板间连接器的每个引脚上放置锡环，然后将板间连接器插装在印制板上，使锡环位于板间连接器和印制板之间；(4)板间连接器安装固定在印制板上后，将安装有板间连接器的印制板整板放进干燥箱内进行预烘；(5)将安装有板间连接器的印制板整板，在预烘后放入回流焊接炉进行回流焊接，使锡环熔化，将板间连接器引脚与印制板连接在一起。