[发明专利]一种温度场重建技术在审
申请号: | 201610487790.X | 申请日: | 2016-06-28 |
公开(公告)号: | CN106197735A | 公开(公告)日: | 2016-12-07 |
发明(设计)人: | 林海鹏;徐益民;齐立涛;王立新;闵振辉;陈焕林 | 申请(专利权)人: | 黑龙江科技大学 |
主分类号: | G01K11/22 | 分类号: | G01K11/22 |
代理公司: | 北京国智京通知识产权代理有限公司 11501 | 代理人: | 孙文彬 |
地址: | 150022 黑龙江省哈尔*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | 本发明公开了一种温度场重建技术,包括声波传感器、前置放大器、信号处理器、RS485总线、中央控制单元DSP和上位机,所述声波传感器与前置放大器连接,且前置放大器与信号处理器连接,所述信号处理器通过RS485总线与中央控制单元DSP连接,且中央控制单元DSP与上位机连接,所述声波传感器、前置放大器和信号处理器均为十个;将十个声波传感器布置在半径为1‑1.5m的被测圆形区域周围,然后在被测圆形区域内放置热源,接着用上位机向中央控制单元DSP发送检测命令,中央控制单元DSP接收到上位机的握手信号后,控制十个声波传感器进行声波发射。本发明具有温度测量范围广、测量精度高、非接触、实时测量和维护方便的优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 温度场 重建 技术 | ||
【主权项】:
一种温度场重建技术,包括声波传感器、前置放大器、信号处理器、RS485总线、中央控制单元DSP和上位机,其特征在于,所述声波传感器与前置放大器连接,且前置放大器与信号处理器连接,所述信号处理器通过RS485总线与中央控制单元DSP连接,且中央控制单元DSP与上位机连接,所述声波传感器、前置放大器和信号处理器均为十个;将十个声波传感器布置在半径为1‑1.5m的被测圆形区域周围,然后在被测圆形区域内放置热源,接着用上位机向中央控制单元DSP发送检测命令,中央控制单元DSP接收到上位机的握手信号后,控制十个声波传感器进行声波发射,同时十个声波传感器接收声波信号,声波传感器将采集到的声波电信号经过前置放大器放大后送入信号处理器中进行AD转换,然后信号处理器将转换后的数字信号通过RS485总线在中央控制单元DSP中汇集、编号后统一上传至上位机中进行处理和显示,上位机在Labview中调用Matlab程序,结合温度场重建算法,将各声波传播路径上得到的平均温度作为初始数据进行温度场的重建,并将重建结果在上位机上进行显示。
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