[发明专利]一种适用于土壤修复的框架装置及其修复方法在审

专利信息
申请号: 201610486526.4 申请日: 2016-06-27
公开(公告)号: CN105880269A 公开(公告)日: 2016-08-24
发明(设计)人: 秦月琴;任飞;孙忠伟;明桂林;吴海东;王前;张传琦;牛杏杏;王赞;王代飞 申请(专利权)人: 安徽金联地矿科技有限公司
主分类号: B09C1/00 分类号: B09C1/00;B09C1/08
代理公司: 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 代理人: 胡剑辉
地址: 230031 安徽省合*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种适用于土壤修复的框架装置,包括浸入网板、主梁和侧梁,浸入网板表面均布开有虑孔,主梁、侧梁均为U形槽板;主梁沿轴向并排开有通流孔,主梁的一端面并排固定在一浸入网板的一表面,另一端面固定有另一浸入网板;主梁的两侧面通过侧梁进行封堵;本发明还公开了一种适用于土壤修复的修复方法。本发明以框架装置为移动基体,在框架装置中装入凹凸棒吸附材料,用于土壤的治理修复,修复方法简单、快捷,适合工业化生产,且通过吸附、交换达到修复土壤污染的目的,降低土壤中污染物的浸出浓度及在土壤中的迁移性和毒害程度。
搜索关键词: 一种 适用于 土壤 修复 框架 装置 及其 方法
【主权项】:
一种适用于土壤修复的框架装置,其特征在于,包括浸入网板(1)、主梁(2)和侧梁(3),浸入网板(1)表面均布开有虑孔(101),主梁(2)、侧梁(3)均为U形槽板;主梁(2)沿轴向并排开有通流孔(201),主梁(2)的一端面并排固定在一浸入网板(1)的一表面,另一端面固定有另一浸入网板(1);主梁(2)的两侧面通过侧梁(3)进行封堵。
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