[发明专利]一种用于光学元器件表面粗抛的精磨片在审
| 申请号： | 201610469021.7 | 申请日： | 2016-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN105922148A | 公开（公告）日： | 2016-09-07 |
| 发明（设计）人： | 韩平;李文凤;邹文俊;彭进;侯永改 | 申请（专利权）人： | 河南工业大学 |
| 主分类号： | B24D18/00 | 分类号： | B24D18/00;B24D3/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 450001 河南省郑州市高新技*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于光学元器件表面粗抛的精磨片，珩磨油石的组成成份及重量百分比为：铜粉70～88%，锡粉10～20%，银粉1～5%，金刚石1～5%(粒度范围W40～W5)。按上述配比将原料经过混料和真空热压工艺制得精磨片。本发明产品具有同时满足尺寸公差、粗糙度、加工效率和使用寿命等综合加工要求的特点。解决类似关系元器件表面抛光效率低和抛光质量不稳定等问题，常用于加工光学及相关部件的流水线配套。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 光学 元器件 表面 精磨片 | ||
【主权项】：
一种用于光学元器件表面粗抛的精磨片，是由金刚石和金属结合剂组成的；金属结合剂材料包含有铜粉、锡粉和银粉。
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