[发明专利]兼具直流故障清除和局部自均压能力的新型混合MMC拓扑在审

专利信息
申请号: 201610451209.9 申请日: 2016-06-22
公开(公告)号: CN105958856A 公开(公告)日: 2016-09-21
发明(设计)人: 许建中;石璐;赵成勇;张帆 申请(专利权)人: 华北电力大学
主分类号: H02M7/797 分类号: H02M7/797
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 102206 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供兼具直流故障清除和局部自均压能力的新型混合MMC拓扑。在输配电技术领域,新型混合MMC的每个桥臂由两种新型MMC子模块和桥臂电感等串联而成。两种新型MMC子模块拓扑包括双半桥子模块(Double Half‑bridge Sub‑module,D‑HBSM)和并联全桥子模块(Paralleled Full‑bridge Sub‑module,P‑FBSM)。D‑HBSM由两个半桥子模块的反串联拓扑翻转获得,具备局部自均压能力;P‑FBSM由全桥子模块翻转获得,具备整体自均压能力。两种新型子模块拓扑在不增加电力电子器件数量和保持MMC系统直流故障清除能力的前提下,通过拓扑重构的方式使桥臂中子模块具备了局部或整体自均压能力,从而可以在相同的电容电压纹波幅值下降低对电容容值的需求。
搜索关键词: 兼具 直流 故障 清除 局部 能力 新型 混合 mmc 拓扑
【主权项】:
兼具直流故障清除和局部自均压能力的新型混合MMC拓扑,其特征在于:包括由A、B、C三相构成的MMC模型,A、B、C三相分别由2N个子模块和2个桥臂电抗器串联而成;在每相半桥臂的N个子模块中,有M个双半桥子模块(Double Half‑bridge Sub‑module,D‑HBSM)和(NM)个并联全桥子模块(Paralleled Full‑bridge Sub‑module,P‑FBSM),其中MN均为正整数,且M<N
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