[发明专利]一种天麻种植栽培方法

摘要

本发明涉及天麻种植技术领域，尤其是一种天麻种植栽培方法，通过采用玉米糊制作卷棒，使得玉米糊可以作为天麻的培养料，通过添加米糠和/或稻壳，使得玉米糊中出现颗粒物，以及难以与玉米糊相结合的成分，使得制作成凝胶状物料后的透气性较好，提高天麻原球茎的形成率，提高了原球茎与蜜环菌的接触率，确保营养供给充分，提高了产量。

主权项

一种天麻种植栽培方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)将萌发菌撕成碎片，将成熟的天麻蒴果捏碎，与萌发菌混合搅拌均匀，得拌种；(2)采用黄金叶、五朵云、蒲公英混合，粉碎成粉末；选择直径为3cm的泡桐枝，并以泡桐枝中心计，挖成直径为1.5‑2cm的空心；将上述粉末加水配制成混合料，加入占混合料质量0.2‑0.35倍的蜜环菌，拌匀，填充入空心中，并挤压紧，得菌棒，待用；(3)将玉米粉与水按照1L水加入200‑270g玉米粉的比例混合，并加热煮沸熬制成糊状物，在向糊状物中加入占糊状物质量11‑17％的米糠和/或稻壳，拌匀，得到玉米糊；将玉米糊平铺于平盘中，待其呈凝胶状混合物后，撒上步骤(1)的拌种，拌种用量为蜜环菌的0.5倍，并取步骤(2)的菌棒放于凝胶状混合物的一端，并将凝胶状玉米糊、天麻拌种、菌棒紧密卷起，得到卷棒；(4)将卷棒排成一排，卷棒与卷棒之间的距离为1‑3cm，并用锯末覆盖4‑6cm，再采用稻草或者干净树叶覆盖一层，进行常规管理，即可。