[发明专利]一种金属制品长期封存用封套套体及其制造、修补方法

摘要

一种金属制品长期封存用的封套套体及其制造方法、修补方法，其特征在于封套套体片材结构共七层，热封聚乙烯层内含抗静电剂，其厚度占比为30‑40％；增强尼龙布层，40～45％；高阻隔改性聚乙烯醇层，10～20％；多功能聚醚层，10～15％；粘合聚乙烯层每层2.5～3％,使各层紧密均匀地复合在一起成为整体片材；套体片材每层的材质、厚度能够按使用要求改变，或者删减层数、或者各层结构改变组合次序；套体上还安装拉链、透明示窗，温湿度记录仪。制造方法：将封套套体片材剪裁、再热合制成被包装金属制品外形的封套；修补方法：所用修补片为聚醚100％薄片，背面涂覆压敏胶，再覆盖离型纸制成；用手将修补片紧紧的压合在破损部位，擀平即可。

主权项

一种金属制品长期封存用的封套套体，套体采用高分子材料的片材，经热合工艺制成被包装金属制品外形的防锈封套，其特征在于封套套体片材结构共七层，各层采用材质、重量百分比及所占总重量的百分比：热封层(1)，聚乙烯材质，重量比96％，内含抗静电剂，重量比4％；该层厚度为50‑180微米，其厚度占比为30‑40％；增强层(2)，材质为尼龙布，由耐老化300‑1000D丙纶纤维100％织成，厚度占比为40～45％；高阻隔层(3)，材质为改性聚乙烯醇，厚度为50‑150微米之间，其厚度占比为10～20％；多功能层(4)，材质为100％聚醚；材料厚度范围为30‑100微米，厚度占比10～15％；所述层与层之间的粘合层(5)，材质为高密度聚乙烯，或者为聚酯聚氨酯多元醇TDI‑TMP聚合物，其每层厚度占比为2.5～3％；套体片材每层的材质、厚度能够按使用要求改变，或者删减层数、或者各层改变组合次序。