[发明专利]一种利于U型和双排FOB焊接的FPC制作方法有效
| 申请号： | 201610428954.1 | 申请日： | 2016-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN106028621B | 公开（公告）日： | 2019-08-09 |
| 发明（设计）人： | 张勇;刘二营;李恭鹏 | 申请（专利权）人： | 武汉华工正源光子技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 程殿军;张瑾 |
| 地址： | 430223 湖北省武汉市东湖高*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种利于U型和双排FOB焊接的FPC制作方法，其特征在于，其中包括：FPC焊盘四周中心区域增加加强金；FPC设计成四定位孔；以及FPC采用PAD钢网设计。其中FPC的四定位孔直径不相同，以及FPC PAD钢网设计的阻容开口厚度与PCBA阻容开口厚度不同。通过本发公开的方法制作的FPC，解决复杂FPC焊接虚焊和偏位问题；批量生产保证产品焊点一致性、可靠性问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 利于 fob 焊接 fpc 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种利于U型和双排FOB焊接的FPC制作方法，其特征在于，其中包括：FPC焊盘四周中心区域增加加强金，且焊盘与加强金设置于FPC的同一面上；FPC设计成四定位孔，其中设置于FPC的中部的两个定位孔为第一定位孔，另外两个定位孔为第二定位孔，第一定位孔的直径与第二定位孔的直径不同；以及FPC采用PAD钢网设计；FPC的PAD开口设计厚度为180um，PCBA阻容开口为100um，FPC的PAD与PCBA形成“Z”字形阶梯钢网，且贴片制程中FPC与PCBA的PAD完全接触。
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