[发明专利]一种无氰电镀铜用复合添加剂及其生产工艺在审

专利信息
申请号: 201610423853.5 申请日: 2016-06-10
公开(公告)号: CN106065486A 公开(公告)日: 2016-11-02
发明(设计)人: 丁莉峰;牛宇岚;刘艳军;李松栋;赵辉;姚英;赵晓红;李冰;刘波 申请(专利权)人: 太原工业学院
主分类号: C25D3/38 分类号: C25D3/38
代理公司: 温州市品创专利商标代理事务所(普通合伙) 33247 代理人: 余丽霞
地址: 030008 山西*** 国省代码: 山西;14
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摘要: 发明提供一种无氰电镀铜用复合添加剂,其特殊之处在于复合添加剂中包含主络合物、表面活性剂、pH调节剂。本发明还公开了一种采用该复合添加剂制备电镀铜的生产工艺。该电镀体系是无氰、无毒、环保的,其制造的电镀铜层与基体的结合力良好,镀层表面平整无枝晶生长,结晶细致光亮,镀层纯度≥99.0%。采用上述复合添加剂,得到了电镀体系稳定,加工工艺简单且加工成本低的电镀铜。
搜索关键词: 一种 无氰电 镀铜 复合 添加剂 及其 生产工艺
【主权项】:
一种无氰电镀铜用复合添加剂,其特殊之处在于复合添加剂中包含主络合物、表面活性剂、pH调节剂,其中主络合物为酒石酸氢钾、酒石酸、酒石酸钾、D‑酒石酸二氢钾、酒石酸钾钠、柠檬酸、柠檬酸钠中的一种,表面活性剂为三乙醇胺、二乙烯三胺、六次甲基四胺、环氧氯丙烷、1,4‑丁炔二醇、硫脲、烯丙基硫脲、聚乙二醇‑6000(P)、2‑疏基苯并咪唑(M)、2‑硫脲嘧啶、2‑乙基己基硫酸钠中的一种或任意比例的几种的混合物,pH调节剂为氢氧化钾、氨水、氢氧化钠中的一种。
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