[发明专利]一种可辐照交联低密度改性聚乙烯-四氟乙烯共聚物绝缘料

摘要

一种可辐照交联低密度改性聚乙烯‑四氟乙烯共聚物绝缘料，将其原料配方按重量份配比混合后，经双螺杆挤出机挤出造粒制成，其特征在于：所述原料配方包括以下重量份的原料：100份聚乙烯‑四氟乙烯共聚物，5~35份超高分子量聚乙烯，5~25份中空玻璃微珠，0.1~1份N,N‑双[β‑(3,5‑二叔丁基‑4‑羟基苯基)丙酰]肼，1~4份3‑氨丙基三乙氧基硅烷，2~10份三氧化二锑，2~20份含有聚四氟乙烯粉末的乙烯‑四氟乙烯共聚物母粒，1~5份硬脂酸锌；可辐照交联。本发明所述可辐照交联低密度改性乙烯‑四氟乙烯共聚物绝缘料具有密度低、成本低的特点，并且在保留了乙烯‑四氟乙烯耐高温、耐辐照、耐化学溶剂等优异性能的同时，提高了ETFE的强度、耐热性能，及长期使用温度。

主权项

1.一种可辐照交联低密度改性聚乙烯‑四氟乙烯共聚物绝缘料，将其原料配方按重量份配比混合后，经双螺杆挤出机挤出造粒，其特征在于：所述原料配方包括以下重量份的原料：聚乙烯‑四氟乙烯共聚物                                100份，超高分子量聚乙烯                                     5~35份，中空玻璃微珠                                         5~25份，N,N ‑ 双[β‑ (3,5‑二叔丁基‑4‑羟基苯基)丙酰]肼         0.1~1份，3‑氨丙基三乙氧基硅烷                                 1~4份，三氧化二锑                                           2~10份，含有聚四氟乙烯粉末的乙烯‑四氟乙烯共聚物母粒          2~20份，硬脂酸锌                                             1~5份，交联剂                                               1~10份；所述乙烯‑四氟乙烯共聚物母粒中含有的聚四氟乙烯粉末质量百分数为4~6%，所述聚四氟乙烯粉末的粒径为0.5~5微米，所述的中空玻璃微珠粒径为30~100μm；所述的交联剂由组分A和组分B混合而成， 所述组分A：组分B的质量比为1：0.1~10，其中组分A符合下述结构通式（1）：（1），其中X为乙烯基、烯丙基、甲代烯丙基或者炔丙基，n=2~15，组分A的重均分子量为600~5000；所述组分B为三烯丙基异氰酸酯、三甲代烯丙基异氰酸酯、三烯丙基氰酸酯、三甲代烯丙基氰酸酯中的至少一种。