[发明专利]基于一维导热原理的多孔粉末材料热导率测量装置及方法在审
| 申请号： | 201610406057.0 | 申请日： | 2016-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN106153672A | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 凌晨;王建立;张梦瑶;付明月;李小芳 | 申请（专利权）人： | 东南大学 |
| 主分类号： | G01N25/20 | 分类号： | G01N25/20 |
| 代理公司： | 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) 32249 | 代理人： | 杨晓玲 |
| 地址： | 211189 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基于一维导热原理的多孔粉末材料热导率测量及方法，将待测粉末样品夹在两个热导率已知的样品之间形成三明治结构并放置于真空环境下，从三明治的顶端提供稳定的热流，在已知样品的表面沿高度方向等距离焊接热电偶测量温度，并将测量数据传递给数据采集仪，用LabVIEW软件的分析从数据采集仪得到的温度信息，通过曲线拟合即可计算出待测样品的热导率。该装置结构简单，成本低廉，且测量方法步骤简单，测量结果精度较高，可适应不同粒径的粉末在不同堆积密度时的导热性能测量需求。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 导热 原理 多孔 粉末 材料 热导率 测量 装置 方法 | ||
【主权项】：
基于一维导热原理的多孔粉末材料热导率测量装置，其特征在于，包括数据采集仪、真空腔(1)以及设置在真空腔(1)内的支撑台(2)和测量单元；支撑台(2)为工形结构，包括顶板、底座和支撑杆，顶板与支撑杆之间通过滑轨滑块结构连接，顶板可沿支撑杆高度方向移动；顶板朝向底座的一面上设有加热单元(3)；测量单元包括热导率已知的第一已知样品(5)、第二已知样品(7)和热导率未知的待测样品粉末；第一、第二已知样品(5、7)均为竖直放置的圆柱体，第二已知样品(7)底部固定在底座上，顶部开有圆形凹槽(6)；第一已知样品(5)顶部与加热单元(3)相连，底部伸入凹槽(6)内；第一已知样品(5)底部、第二已知样品(7)顶部和凹槽(6)侧壁形成的圆柱形空腔作为放置待测样品粉末的样品槽，第一、第二已知样品(5、7)的中轴线相重合，且第二已知样品(7)的直径与凹槽(6)的内径相等；第一、第二已知样品(5、7)上延长度方向间隔均匀的设有热电偶(8)，所述热电偶(8)的输出端与数据采集仪的输出端相连。
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