[发明专利]一种改善Thermo-Span合金缺口敏感性的热处理方法有效
| 申请号： | 201610394827.4 | 申请日： | 2016-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN106854685B | 公开（公告）日： | 2018-08-31 |
| 发明（设计）人： | 于连旭;孙文儒;张周博;张伟红;刘芳;祁峰;信昕;贾丹;廉心桐;郑丹丹;郭守仁;胡壮麒 | 申请（专利权）人： | 中国科学院金属研究所 |
| 主分类号： | C21D1/00 | 分类号： | C21D1/00;C21D1/78 |
| 代理公司： | 沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 21234 | 代理人： | 张志伟 |
| 地址： | 110016 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及高温合金材料的热处理领域，具体为一种改善Thermo‑Span合金缺口敏感性的热处理方法。该方法包括如下步骤：(1)固溶处理：在1085～1105℃固溶1h，空冷；(2)中间时效处理：在800～900℃保温1～4h，空冷；(3)时效强化处理：在721℃保温8h，按照55℃/h炉冷到621℃后，保温8h，空冷。本发明通过简单中间时效处理可消除Thermo‑Span合金的缺口敏感性，从而增加其制造零件的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 thermo span 合金 缺口 敏感性 热处理 方法 | ||
【主权项】：
1.一种改善Thermo‑Span合金缺口敏感性的热处理方法，其特征在于，按重量百分比计，Thermo‑Span合金的化学成分如下：C≤0.05，Si 0.2～0.3，Mn≤0.5，P≤0.015，S≤0.015，Cr 5.0～6.0，Ni 23.5～25.5，Co 28～30，Ti 0.7～1.0，Nb 4.5～5.2，Al 0.3～0.6，Cu≤0.5，B≤0.01，Fe余量；该热处理方法包括如下步骤：(1)固溶处理：在1085～1105℃固溶1h，空冷；(2)中间时效处理：在800～900℃保温1～4h，空冷；(3)时效强化处理：在721℃保温8h，按照55℃/h炉冷到621℃后，保温8h，空冷。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院金属研究所，未经中国科学院金属研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610394827.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
