[发明专利]一种钎焊工艺有效
申请号: | 201610389992.0 | 申请日: | 2016-06-03 |
公开(公告)号: | CN105921840B | 公开(公告)日: | 2018-08-14 |
发明(设计)人: | 丁天昊;程康;丁萍 | 申请(专利权)人: | 广东昭信照明科技有限公司 |
主分类号: | B23K1/20 | 分类号: | B23K1/20;B23K35/40;B23K35/365 |
代理公司: | 北京孚睿湾知识产权代理事务所(普通合伙) 11474 | 代理人: | 李丹丹 |
地址: | 528251 广东省佛山市桂城街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种钎焊工艺,包括以下步骤:(1)提供待焊接的第一焊接元件和第二焊接元件,以及钎焊材料;(2)对焊接元件进行前处理;(3)将钎焊材料注入第一焊接元件和第二焊接元件的焊接部位;(4)保持已注入钎焊材料的第一焊接元件和第二焊接元件固定,并使其经过加热装置进行加热和冷却,其中加热温度不超过180℃;(5)对焊接元件进行后处理。本发明提供的钎焊工艺能够实现如金属铝合金复合材料、陶瓷和玻璃等材料的低温钎焊;使用的钎料具有较高的导热系数,操作便捷、工艺简单、成本低廉,有效的提高了钎焊的产品合格率及降低生产成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 钎焊 工艺 | ||
【主权项】:
1.一种钎焊工艺,包括以下步骤:(1)提供待焊接的第一焊接元件和第二焊接元件,以及钎焊材料;所述第一焊接元件为铝合金复合材料或无机非金属材料,所述第二焊接元件为铝合金复合材料或无机非金属材料;(2)对第一焊接元件和第二焊接元件进行清洗;(3)用固定工具将第一焊接元件和第二焊接元件固定在装配位置;(4)将钎焊材料注入第一焊接元件和第二焊接元件的焊接部位,所述焊接部位预留有钎焊材料容置槽;(5)保持已注入钎焊材料的第一焊接元件和第二焊接元件固定,并使其经过加热装置进行加热和冷却,所述加热装置能升至钎焊材料的熔融温度并能缓升缓降温度;(6)对焊接后的第一焊接元件和第二焊接元件的焊接部位溢出的焊料进行清除;其特征在于:加热温度不超过180℃;所述钎焊材料包括下述材料:金属合金粉80‑90重量份和助焊膏10‑20重量份;其中所述金属合金粉包括下述材料:Bi为1‑20重量份,Ag为0.1‑1重量份和Sn为79‑99重量份;所述助焊膏由松香及其衍生物、聚硅氧烷树脂、四乙氧基硅烷、表面活性剂、抗氧化剂和无机填料中的一种或多种组成。
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