[发明专利]一种传感器包封灌封一体化装置及其操作方法在审
| 申请号： | 201610384276.3 | 申请日： | 2016-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN105890794A | 公开（公告）日： | 2016-08-24 |
| 发明（设计）人： | 刘刚;王梅凤;汤成平 | 申请（专利权）人： | 句容市博远电子有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/22 | 分类号： | G01K7/22 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 许丹丹 |
| 地址： | 213400 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种传感器包封灌封一体化装置，承载架两边边结构上开设有若干个第一凹槽，包封板放置在第一凹槽内，所述包封板一侧设置有若干个第二凹槽，承载架中部设置有壳体放置板并通过螺丝固定，所述壳体放置板上设置有不少于20个孔，孔内放置有壳体，每个壳体对应一个包封板上第二凹槽内放置的元器件。其操作方法如下：1、将元器件放置在包封板的第二凹槽内并进行包封；2、在承载架上通过螺丝将壳体放置板固定；3、调节套筒和螺丝调整壳体放置板的位置；4、将壳体放置在壳体放置板上将包封板整板放置在承载架上；5、对承载架进行封装和固化。本发明能够操作简单方便快捷，节约材料和人力，同时能够提高效率节约空间便于后面工序流转。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 传感器 包封灌封 一体化 装置 及其 操作方法 | ||
【主权项】：
一种传感器包封灌封一体化装置，其特征在于：包括承载架和包封板，承载架中部下凹两边凸起，凸起部位为边结构，边结构上开设有若干个第一凹槽，包封板放置在边结构的第一凹槽内，所述包封板一侧设置有若干个第二凹槽，承载架中部设置有壳体放置板并通过螺丝固定，所述壳体放置板上设置有不少于20个孔，孔内放置有壳体，每个壳体对应一个包封板上第二凹槽内放置的元器件。
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