[发明专利]UHF&SHF波段微型双工器

摘要

本发明公开了一种UHF&SHF波段微型双工器，包括三端口隔离电路和两个不同频段的微波滤波器。微波滤波器包括表面贴装的50欧姆阻抗的输出端口、和以梳状线构成的谐振单元，上述结构均采用多层低温共烧陶瓷工艺技术实现。本发明具有易调试、重量轻、体积小、可靠性高、电性能好、温度稳定性好、电性能批量一致性好、成本低、可大批量生产等优点，适用于相应微波频段的通信、卫星通信等对体积、电性能、温度稳定性和可靠性有苛刻要求的场合和相应的系统中。

主权项

一种UHF&SHF波段微型双工器，其特征在于：通过电感连接第一滤波器滤波器，通过电容连接第二滤波器；第一微波滤波器（F1）包括表面贴装的50欧姆阻抗第一输入端口（P1）、第一输入电感（Lin1）、第一级并联谐振单元（L11、L21）、第二级并联谐振单元（L12、L22）、第三级并联谐振单元（L13、L23）、第四级并联谐振单元（L14、L24）、第五级并联谐振单元（L15、L25）、第一输出电感（Lout1）、第一Z形级间耦合带状线（Z1）、表面贴装的50欧姆阻抗第一输出端口（P2）和接地端，其中第一谐振单元距离第二谐振单元与第四谐振单元距离第五谐振单元相同，第二谐振单元距离第三谐振单元与第三谐振单元距离第四谐振单元相同；各级并联谐振单元均由两层带状线组成，第一层带状线垂直位于第二层带状线上方，第一级并联谐振单元（L11、L21）由第一层的第一带状线（L11）、第二层的第二带状线（L21）并联而成，第二级并联谐振单元（L12、L22）由第一层带状线（L12）、第二层的带状线（L22）并联而成，第三级并联谐振单元（L13、L23）由第一层带状线（L13）、第二层带状线（L23）并联而成，第四级并联谐振单元（L14、L24）由第一层带状线（L14）、第二层带状线（L24）并联而成，第五级并联谐振单元（L15、L25）由第一层的带状线（L15）、第二层带状线（L25）并联而成，各谐振单元上下层间距一致，其中，第一输入电感（Lin1）左端与表面贴装的50欧姆阻抗第一输入端口（P1）连接，第一级并联谐振单元（L11、L21）的第二层的第二带状线（L21）与第一输入电感（Lin1）右端连接，第五级并联谐振单元（L15、L25）的第二层带状线（L25）与第一输出电感（Lout1）左端连接，第一输出电感（Lout1）右端与表面贴装的50欧姆阻抗第一输出端口（P2）连接，第一Z形级间耦合带状线（Z1）位于并联谐振单元的上面；五级并联谐振单元分别接地，其中第一层一端接地，另一端开路，第二层带状线接地端相同，一端接地，另一端开路，且接地端方向与第一层接地端相反，第一Z形级间耦合带状线（Z1）两端均接地；第二微波滤波器（F2）包括表面贴装的50欧姆阻抗第二输入端口（P3）、第二输入电感（Lin2）、第一级并联谐振单元（L31、L41）、第二级并联谐振单元（L32、L42）、第三级并联谐振单元（L33、L43）、第四级并联谐振单元（L34、L44）、第五级并联谐振单元（L35、L45）、第二输出电感（Lout2）、第二Z形级间耦合带状线（Z2）、表面贴装的50欧姆阻抗第二输出端口（P4）和接地端，其中第一谐振单元距离第二谐振单元与第四谐振单元距离第五谐振单元相同，第二谐振单元距离第三谐振单元与第三谐振单元距离第四谐振单元相同；各级并联谐振单元均由两层带状线组成，第一层带状线垂直位于第二层带状线上方，第一级并联谐振单元（L31、L41）由第一层带状线（L31）、第二层带状线（L41）并联而成，第二级并联谐振单元（L32、L42）由第一层带状线（L32）、第二层带状线（L42）并联而成，第三级并联谐振单元（L33、L43）由第一层带状线（L33）、第二层带状线（L43）并联而成，第四级并联谐振单元（L34、L44）由第一层带状线（L34）、第二层带状线（L44）并联而成，第五级并联谐振单元（L35、L45）由第一层的带状线（L35）、第二层的带状线（L45）并联而成，其中，第二输入电感（Lin2）左端与表面贴装的50欧姆阻抗第二输入端口（P3）连接，第一级并联谐振单元（L31、L41）的第二层带状线（L41）与第二输入电感（Lin2）右端连接，第五级并联谐振单元（L35、L45）的第二层带状线（L45）与第二输出电感（Lout2）左端连接，第二输出电感（Lout2）右端与表面贴装的50欧姆阻抗第二输出端口（P4）连接，第二Z形级间耦合带状线（Z2）位于并联谐振单元的上面；五级并联谐振单元分别接地，其中第一层所有带状线接地端相同，一端接地，另一端开路，第二层带状线接地端相同，一端接地，另一端开路，且接地端方向与第一层接地端相反，第二Z形级间耦合带状线（Z2）两端均接地。