[发明专利]转置头阵列与微元件的转移方法有效
| 申请号： | 201610375924.9 | 申请日： | 2016-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN106395736B | 公开（公告）日： | 2018-09-18 |
| 发明（设计）人： | 陈立宜;张珮瑜;詹志辉;张俊仪;林师勤;李欣薇 | 申请（专利权）人： | 美科米尚技术有限公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 11279 | 代理人： | 王正茂;丛芳 |
| 地址： | 萨摩亚阿庇亚*** | 国省代码： | 萨摩亚;WS |
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| 摘要： | 本发明公开了一种转置头阵列与微元件的转移方法，所述转置头阵列包含本体以及多个转置头。此本体具有基底部与设置于基底部上的墙垣部。墙垣部定义本体上的多个凹槽，且墙垣部具有顶面。墙垣部的顶面具有多个提取区域，凹槽被墙垣部隔开。转置头分别设置于提取区域上。转置头阵列的凹槽用以在转置头上的第一微元件接触接收基板时，容置位于接收基板上的其他凸出的对象，以避免这些对象造成干扰。 | ||
| 搜索关键词： | 转置头 阵列 元件 转移 方法 | ||
【主权项】：
1.一种转置头阵列，其特征在于，所述转置头阵列包含：本体，具有基底部，与设置于所述基底部上的墙垣部，其中所述墙垣部定义所述本体上的多个凹槽且具有顶面，所述墙垣部的所述顶面具有多个提取区域，且所述墙垣部将所述本体中每个所述凹槽与任何相邻的所述凹槽完全分隔开；以及多个转置头，分别设置于所述提取区域上。
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