[发明专利]全自动贴膜机有效
申请号: | 201610375374.0 | 申请日: | 2016-05-30 |
公开(公告)号: | CN105836199B | 公开(公告)日: | 2018-08-14 |
发明(设计)人: | 朱新禧;杨梦涛 | 申请(专利权)人: | 东莞市沃德精密机械有限公司 |
主分类号: | B65B33/02 | 分类号: | B65B33/02 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 张艳美;郝传鑫 |
地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种全自动贴膜机,包括上料装置、第一定位治具、第二定位治具、传送导轨、CCD检测装置、剥料装置、贴合装置、保压装置及下料装置,上料装置将手机壳移送至第一定位治具上进行一次定位后再将手机壳平移至第二定位治具上,第二定位治具对手机壳进行二次定位后带动手机壳在传送导轨上传送,剥料装置将膜片从料带上剥离而露出膜片的粘性层,贴合装置将粘性层露出的膜片移送至手机壳上而使得膜片与手机壳初步贴合,CCD检测装置在贴合过程中对手机壳及膜片二者的三维坐标进行识别及反馈,保压装置对初步贴合的膜片及手机壳进行保压,下料装置将保压后的膜片及手机壳移送以下料。本发明结构简单且高效、实现了自动化的流水作业。 | ||
搜索关键词: | 全自动 贴膜机 | ||
【主权项】:
1.一种全自动贴膜机,与一控制器电性连接,用于膜片与手机壳的贴合,其特征在于,所述全自动贴膜机包括安装于工作平台上的上料装置、第一定位治具、第二定位治具、传送导轨、CCD检测装置、剥料装置、贴合装置、保压装置及下料装置,所述第一定位治具固设于所述传送导轨的侧面,所述第二定位治具滑设于所述传送导轨上;所述上料装置将所述手机壳移送至所述第一定位治具上进行一次定位后再将所述手机壳平移至所述第二定位治具上,所述第二定位治具对所述手机壳进行二次定位,且所述第二定位治具带动所述手机壳在所述传送导轨上传送而顺次经过所述CCD检测装置、贴合装置、保压装置及下料装置;所述剥料装置将所述膜片从料带上剥离而露出所述膜片的粘性层,所述贴合装置将粘性层露出的所述膜片移送至位于所述CCD检测装置处的所述手机壳上而使得所述膜片与所述手机壳初步贴合,所述CCD检测装置在所述膜片贴合至所述手机壳的过程中对所述手机壳及膜片二者的三维坐标进行识别并将该二者的三维坐标反馈给所述控制器,所述保压装置对初步贴合的所述膜片及手机壳进行保压而使二者紧密贴合,所述下料装置将紧密贴合的所述膜片及手机壳移送以下料。
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