[发明专利]非接触式模态测试方法、装置和系统有效
| 申请号： | 201610363441.7 | 申请日： | 2016-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN106017834B | 公开（公告）日： | 2019-05-03 |
| 发明（设计）人： | 朱军华;何小琦;苏伟;宋芳芳;恩云飞;刘人怀 | 申请（专利权）人： | 工业和信息化部电子第五研究所 |
| 主分类号： | G01M7/02 | 分类号： | G01M7/02 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 黄晓庆 |
| 地址： | 510610 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种非接触式模态测试方法、装置和系统。所述方法包括步骤：根据激光头获取的试验件的图像，布置试验件的各个测点；从各个测点中选取若干个测点，测量压电晶片在各个不同位置发生振动时若干个测点的振动响应信号，其中压电晶片在接收到信号发生器输出的激励信号时发生振动；根据若干个测点的振动响应信号确定压电晶片的固定位置；在压电晶片位于所述固定位置时，获取信号发生器输出的激励信号以及各个测点的振动响应信号；根据获取的激励信号以及各个测点的振动响应信号，获得各个测点相对于激励信号的频响函数；根据所述频响函数获得试验件的模态参数。本发明提高了激励能量利用率和振动响应信号的信噪比，同时测试现场噪音非常小。 | ||
| 搜索关键词： | 接触 式模态 测试 方法 装置 系统 | ||
【主权项】：
1.一种非接触式模态测试方法，其特征在于，包括步骤：根据激光头获取的试验件的图像，布置试验件的各个测点；从各个测点中选取若干个测点，测量压电晶片在各个不同位置发生振动时若干个测点的振动响应信号，其中压电晶片在接收到信号发生器输出的激励信号时发生振动；根据若干个测点的振动响应信号确定压电晶片的固定位置；压电晶片的固定位置包括压电晶片位于试验件上或者试验件的附属结构上；试验件的附属结构包括试验件与夹具的连接处；在压电晶片位于所述固定位置时，获取信号发生器输出的激励信号以及各个测点的振动响应信号；根据获取的激励信号以及各个测点的振动响应信号，获得各个测点相对于激励信号的频响函数；根据所述频响函数获得试验件的模态参数；根据若干个测点的振动响应信号确定压电晶片的固定位置的步骤包括：从若干个测点的振动响应信号中选取曲线光滑且包含的频率信息最多的振动响应信号；将获取的振动响应信号对应的压电晶片的位置确定为固定位置。
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