[发明专利]积层式电子冲击保护电磁干扰滤波组件及其制造方法在审
| 申请号： | 201610355308.7 | 申请日： | 2016-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN107438355A | 公开（公告）日： | 2017-12-05 |
| 发明（设计）人： | 吴维政;郑志宏;詹曜鸿;卓晋全 | 申请（专利权）人： | 佳邦科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京维澳专利代理有限公司11252 | 代理人： | 王立民,张应 |
| 地址： | 中国台湾苗*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种积层式电子冲击保护电磁干扰滤波组件及其制造方法，该积层式电子冲击保护电磁干扰滤波组件，其本体为叠层的陶瓷介电材料层共烧所构成，本体中具有一下电容器、一电子冲击保护器和一上电容器；其中，该电子冲击保护器介于下电容器与上电容器之间，其和下电容器与上电容器之间分别以一陶瓷介电材料层隔离，该电子冲击保护器是于两导线体之间设一跳电层，该跳电层为碳化硅材料与玻璃材料的混合物所形成；当本体堆栈完成，并经低温共烧后，该跳电层乃成为碳化硅体与具孔隙的空腔体air gap的共构结构，以此制成防止电磁干扰、滤波及防止电子冲击的整合型电子冲击保护电磁干扰滤波组件。 | ||
| 搜索关键词： | 积层式 电子 冲击 保护 电磁 干扰 滤波 组件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种积层式电子冲击保护电磁干扰滤波组件，其特征在于，本体为叠层的陶瓷介电材料层共烧所构成，本体中具有：一电容器，该电容器由一设于上方的金属层与一设于下方的金属层所形成，两个金属层之间经一陶瓷介电材料层隔离；一电子冲击保护器，设于所述电容器的上方或下方，并通过一陶瓷介电材料层与所述电容器隔离，其于两金属导线之间设一跳电层；以及两端电极，分别设于所述电容器与电子冲击保护器的一侧边，而与所述金属层及金属导线的一端连接。
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