[发明专利]可提供电路板快拆功能的机壳模块及电子装置有效
| 申请号： | 201610348301.2 | 申请日： | 2016-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN107402605B | 公开（公告）日： | 2019-11-12 |
| 发明（设计）人： | 郭志明;李桢育;王俊浩;朱重兴 | 申请（专利权）人： | 纬创资通（中山）有限公司;纬创资通股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/18 | 分类号： | G06F1/18 |
| 代理公司： | 北京嘉和天工知识产权代理事务所(普通合伙) 11269 | 代理人： | 严慎 |
| 地址： | 528437 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种提供电路板快拆功能的机壳模块及电子装置。该机壳模块应用于具有特定高度的电路板，该机壳模块包括：一外壳、至少一区隔板件以及二枢接件；该外壳包括一基板与多个侧板，该些侧板分别连接在该基板的各端边以形成一容置空间；该区隔板件包括：一本体、二枢接部以及一锁合部；该二枢接部设置在该本体的相对应旁侧；该锁合部延伸于该本体的一底侧；该二枢接件分别穿设该些侧板且连结对应的该二枢接部，该电路板相对该基板滑移而推动该区隔板件时，该本体以该二枢接部为轴心在该容置空间内翻转，使该底侧远离该基板。本发明能减少包材成本，利于提高产品竞争力。 | ||
| 搜索关键词： | 提供 电路板 功能 机壳 模块 电子 装置 | ||
【主权项】：
1.一种可提供电路板快拆功能的机壳模块，该机壳模块应用于具有特定高度的电路板，该机壳模块包括：一外壳，该外壳包括一基板与多个侧板，该些侧板分别连接在该基板的各端边以形成一容置空间；至少一区隔板件，该区隔板件包括：一本体；二枢接部，该二枢接部设置在该本体的相对应旁侧；以及一锁合部，该锁合部延伸于该本体的一底侧；以及二枢接件，该二枢接件分别穿设该些侧板且连结对应的该二枢接部，该电路板相对该基板滑移而推动该区隔板件时，该本体以该二枢接部为轴心在该容置空间内翻转，使该底侧远离该基板；其中该外壳还包括二突出部，该二突出部设置于该些侧板上对应该枢接部的位置，该外壳还包括一限位部，该限位部设置在该些侧板的其中的一侧板上，邻设于该二突出部的其中一个的旁边。
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