[发明专利]球形双介孔结构复合材料和负载型聚乙烯催化剂以及它们的制备方法有效
申请号: | 201610348274.9 | 申请日: | 2016-05-24 |
公开(公告)号: | CN107417812B | 公开(公告)日: | 2020-06-09 |
发明(设计)人: | 亢宇;张明森 | 申请(专利权)人: | 中国石油化工股份有限公司;中国石油化工股份有限公司北京化工研究院 |
主分类号: | C08F4/02 | 分类号: | C08F4/02;C08F4/645;C08F110/02 |
代理公司: | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人: | 王崇;李婉婉 |
地址: | 100728 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及催化剂领域,具体地,涉及一种球形双介孔结构复合材料,该球形双介孔结构复合材料的制备方法,由该方法制备的球形双介孔结构复合材料,一种负载型聚乙烯催化剂,该负载型聚乙烯催化剂的制备方法,以及由该方法制备的负载型聚乙烯催化剂。本发明公开的球形双介孔结构复合材料含有具有空心球状结构的介孔分子筛材料、具有三维立方笼状结构的介孔分子筛材料和硅胶。本发明提供的球形双介孔结构复合材料的介孔结构稳定、在负载活性组分后仍然能够保持有序的介孔结构,并且将由其制备得到的负载型聚乙烯催化剂用于催化乙烯聚合反应时具有高催化活性。 | ||
搜索关键词: | 球形 双介孔 结构 复合材料 负载 聚乙烯 催化剂 以及 它们 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种球形双介孔结构复合材料,其特征在于,该复合材料含有具有空心球状结构的介孔分子筛材料、具有三维立方笼状结构的介孔分子筛材料和硅胶,所述复合材料的孔体积为0.3‑1.8mL/g,比表面积为50‑650m2/g,平均粒径为20‑60μm,孔径呈三峰分布,且三峰分别对应第一最可几孔径、第二最可几孔径和第三最可几孔径,所述第一最可几孔径为1‑9nm,所述第二最可几孔径为10‑17nm,所述第三最可几孔径为20‑50nm。
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