[发明专利]一种三层材料套封结构及该结构的成型方法

摘要

本发明公开了一种三层材料套封结构及该结构的成型方法，结构包含三层：内部层为铜柱结构，中间层为陶瓷环结构，外部层为不锈钢座结构，三层逐层钎焊套封，通过两层钎料将三层材料连接在一起。其成形方法工艺步骤主要包括：零件制备、零件相互位置装配、钎料填入、真空钎焊。本发明得到了包括铜、陶瓷、不锈钢的三层材料套封结构，实现了两种不同的金属材料与陶瓷材料的复合套封结构一次成型，发明具有制造简单，工艺方法可靠，生产效率高等优点。

主权项

1.一种三层材料套封结构，其特征在于，所述套封结构由铜柱、陶瓷环及不锈钢座组成，所述铜柱为材质为铜的柱状结构，所述陶瓷环为材质为陶瓷的环状结构，所述不锈钢座为材质为不锈钢的桶状结构；所述铜柱的下端与陶瓷环的中心孔间隙配合，陶瓷环的下端与不锈钢座的桶状空间间隙配合，铜柱与陶瓷环、陶瓷环与不锈钢座均采用钎焊固定连接；所述铜柱的上端面高于不锈钢座的上端面，铜柱与陶瓷环之间的钎焊缝与不锈钢座之间具有间隙，陶瓷环与不锈钢座之间的钎焊缝与铜柱之间具有间隙，铜柱与不锈钢座之间具有间隙；所述陶瓷环为等径环，铜柱下端与陶瓷环配合的部分各点直径相等，不锈钢座上与陶瓷环配合的桶状空间各点内径相等；在钎焊之前，定义铜柱外径为A，陶瓷环的内径为B，陶瓷环的外径为C，不锈钢内径为D，钎焊温度为T，铜柱、陶瓷环、不锈钢座三者中，分别对应的铜的平均线胀系数为α₁；陶瓷的平均线胀系数为α₂，不锈钢的平均线胀系数为α₃，则A与B之间的关系为：B=A+AT(α₂‑α₁)+E；D=C+F；其中，E、F为常数补偿值，E、F取值范围均介于0.05‑0.2mm之间。