[发明专利]温度传感器在审
申请号: | 201610320174.5 | 申请日: | 2010-06-08 |
公开(公告)号: | CN105865645A | 公开(公告)日: | 2016-08-17 |
发明(设计)人: | 吉田晴彦;松永和之 | 申请(专利权)人: | 矢崎总业株式会社 |
主分类号: | G01K1/14 | 分类号: | G01K1/14;G01K13/02 |
代理公司: | 北京奉思知识产权代理有限公司 11464 | 代理人: | 吴立;邹轶鲛 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种温度传感器,包括卡夹和热敏电阻。该卡夹适于插入到形成在目标物中的开口内,并且具有轴部件。凸缘部件,该凸缘部件在与将卡夹插入到开口的插入方向垂直的方向上从轴部件延伸。卡接部件在与插入方向倾斜的方向上从轴部件的端部朝着凸缘部件延伸。热敏电阻设置在轴部件中并且布置在端部中。卡接部件和凸缘部件适于当将卡夹插入开口中时将目标物卡夹在它们之间。 | ||
搜索关键词: | 温度传感器 | ||
【主权项】:
一种温度传感器,包括:卡夹,该卡夹构成为插入到形成在目标物中的开口内,并且具有轴部件;凸缘部件,该凸缘部件在与将所述卡夹插入到所述开口的插入方向垂直的方向上从所述轴部件延伸;卡接部件,该卡接部件在与所述插入方向倾斜的方向上从所述轴部件的端部朝着所述凸缘部件延伸;以及热敏电阻,该热敏电阻设置在所述轴部件中并且布置在所述端部中,并且该热敏电阻埋设在所述卡夹中,其中,所述卡接部件和所述凸缘部件构造成为:当将所述卡夹插入到所述开口中时,所述目标物卡夹在该卡接部件和该凸缘部件之间,并且所述凸缘部件、所述卡接部件和所述热敏电阻通过夹物模压方法一体地形成,所述卡夹和所述热敏电阻通过夹物模压形成,所述卡接部件的端部形成有凹口,并且该凹口构成为与所述开口的边缘卡接,所述凸缘部件的周缘部分在所述插入方向上弯曲,并且该周缘部分和所述凹口构成为将所述目标物夹在之间;以及所述凹口与所述周缘部分的端部之间的间隙对应于所述目标物的厚度。
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