[发明专利]一种抗高温的大功率强电流印制线路板及其制备方法

摘要

本发明公开一种抗高温的大功率强电流印制线路板及其制备方法。本发明所提供的印制线路板散热性能优良，且金属散热基块与印制线路板结合强度高而不易脱落，尤其适用于制备汽车电池等大功率的电子设备。

主权项

1.一种抗高温的大功率强电流印制线路板的制备方法，包括至少一层绝缘基板，绝缘基板上设置有线路层，所述线路层下方设置有贯穿绝缘基板的通孔，所述通孔中设置有金属散热基块， 其特征在于，所述金属散热基块与线路层间设有绝缘膜；所述金属散热基块的两端设有多个同心的圆形槽；所述金属散热基块为四棱柱形，且其厚度比绝缘基板的厚度小；所述金属散热基块的侧面设有下凹的弧面；所述金属散热基块与所述通孔过盈配合；所述抗高温的大功率强电流印制线路板的制备方法，包括如下步骤： S1 、在绝缘基板表面成型所述通孔； S2 、将金属散热基块通过冲压压入所述通孔中； S3 、在金属散热基块的两端形成所述绝缘膜； S4 、在绝缘基板的表面覆盖铜箔，形成覆铜板； S5 、在覆铜板表面形成线路、所述通孔为矩形，所述散热基块底面的边长比通孔的边长长0 .1‑0 .2mm；其中，所述绝缘膜其原料按重量计包括聚碳酸酯 70‑80份、N ,N‑二甲基甲酰胺0 .1‑0 .5份、丙三醇三缩水甘油醚0 .03‑0 .12份、氯化钾1‑7份。