[发明专利]一种高密度错层搭叠PCB板连接装置及其实现方法在审
| 申请号： | 201610300083.5 | 申请日： | 2016-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN106025623A | 公开（公告）日： | 2016-10-12 |
| 发明（设计）人： | 吴江红 | 申请（专利权）人： | 浪潮电子信息产业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/72 | 分类号： | H01R12/72;H01R13/02;H01R43/26 |
| 代理公司： | 济南信达专利事务所有限公司 37100 | 代理人： | 杜鹃花 |
| 地址： | 250100 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高密度错层搭叠PCB板连接装置及其实现方法，属于服务器存储及交换机硬件研发领域，本发明要解决的技术问题为如何能够实现在不增加连接器宽度和连接器高度的情况下，实现PCB板的高密度信号传输，采用的技术方案为：包括线端连接器和板端连接器，线端连接器采用一块PCB板，PCB板上设置有H1区域和H2区域，H1区域两侧设置有前端接触金手指，H2区域两侧设置有后端接触金手指；板端连接器包括四排接触端子，外侧的两排接触端子形成前排接触bellow2开口区域，内侧的两排接触端子形成后排接触bellow1开口区域；前端接触金手指与后排接触bellow1开口区域卡接配合，后端接触金手指与前排接触bellow2开口区域卡接配合。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高密度 错层搭叠 pcb 连接 装置 及其 实现 方法 | ||
【主权项】：
一种高密度错层搭叠PCB板连接装置，其特征在于：包括线端连接器和板端连接器，线端连接器与板端连接器连接形成PCB板的信号传输通道；其中，线端连接器采用一块PCB板，PCB板上设置有H1区域和H2区域，H1区域的厚度小于H2区域的厚度，H1区域两侧设置有前端接触金手指，H2区域两侧设置有后端接触金手指；板端连接器包括四排接触端子，外侧的两排接触端子形成前排接触bellow2开口区域，内侧的两排接触端子形成后排接触bellow1开口区域，前排接触bellow2开口区域的开口宽度大于后排接触bellow1开口区域的开口宽度；前端接触金手指与后排接触bellow1开口区域卡接配合，后端接触金手指与前排接触bellow2开口区域卡接配合。
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