[发明专利]一种集成有Android系统的DECT通讯装置有效
申请号: | 201610297194.5 | 申请日: | 2016-05-06 |
公开(公告)号: | CN105812576B | 公开(公告)日: | 2019-11-05 |
发明(设计)人: | 康金平;蓝庆荣;邱少藩 | 申请(专利权)人: | 惠州市几米物联技术有限公司 |
主分类号: | H04M1/725 | 分类号: | H04M1/725;H04L29/08;G08C17/02;G06F9/445 |
代理公司: | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人: | 王华强 |
地址: | 516001 广东省惠*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种集成有Android系统的DECT通讯装置,包括Android系统人机交互界面、DECT子机、DECT主机通讯芯片和系统信息交换模块,DECT子机包括Android系统芯片和DECT子机通讯芯片,Android系统芯片用于实现Android系统人机交互界面和DECT子机通讯芯片的无缝隙沟通,DECT子机通讯芯片用于与DECT主机通讯芯片进行双向通讯,DECT主机通讯芯片用于实现单主机和多子机的无线通讯,系统信息交换模块用于实现Android系统与DECT系统之间的数据传递。实施本发明,具有以下有益效果:具有多种功能、人机界面友好、显示效果较好、提高用户的体验度和产品的整合度。 | ||
搜索关键词: | 一种 集成 android 系统 dect 通讯 装置 | ||
【主权项】:
1.一种集成有Android系统的数字增强无线通信通讯装置,其特征在于,包括Android系统人机交互界面、数字增强无线通信子机、数字增强无线通信主机通讯芯片和系统信息交换模块,所述数字增强无线通信子机包括Android系统芯片和数字增强无线通信子机通讯芯片,所述Android系统人机交互界面给用户提供功能操作界面,所述Android系统芯片分别与所述Android系统人机交互界面和数字增强无线通信子机通讯芯片双向通讯、用于实现所述Android系统人机交互界面和数字增强无线通信子机通讯芯片的无缝隙沟通,所述Android系统芯片控制语音播放通道时,所述数字增强无线通信子机通讯芯片也同时控制所述语音播放通道,所述数字增强无线通信子机通讯芯片还与所述数字增强无线通信主机通讯芯片连接、用于与所述数字增强无线通信主机通讯芯片进行双向通讯,所述数字增强无线通信主机通讯芯片用于实现单主机和多子机的无线通讯,所述系统信息交换模块与所述数字增强无线通信主机通讯芯片连接、用于实现所述Android系统与数字增强无线通信系统之间的数据传递。
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