[发明专利]一种臭氧氧化循环回用PCB酸性蚀刻液的方法

摘要

本发明公开了一种臭氧氧化循环回用PCB酸性蚀刻液的方法。该方法步骤为：首先，蚀刻液蚀刻铜之后由蚀刻槽中流出；随后，待氧化的蚀刻液进入到氧化装置中，在此装置中鼓入臭氧；然后，经过氧化后的蚀刻液进入到参数调节中控区，补充盐酸和水，保持恒定的蚀刻组分；接着，分出一部分蚀刻液进入结晶罐中进行结晶，取出氯化铜。最后，另一部分蚀刻液流入到储存罐中，成为供蚀刻的回用液。本流程相比于原工艺所添加的设备简单、控制方便，推广前景广阔，具有显著的经济价值和社会环境效益。

主权项

一种臭氧氧化循环回用PCB酸性蚀刻液的方法，其特征在于，具体步骤如下：1）蚀刻液从蚀刻生产线上流出，由于在蚀刻过程中发生了反应，使得此时蚀刻液中的一价铜离子急剧上升，ORP迅速下降；2）待氧化的蚀刻液流入氧化反应体系中，在鼓入臭氧的条件下氧化，使得一价铜离子浓度降至合理范围区，ORP升至与原蚀刻液相似；3）被氧化的蚀刻液流入参数中控调节区，采用自动控制的方法，保持酸度值，铜离子浓度恒定；4）将一部分被还原的酸性蚀刻液流入结晶罐中，结晶出氯化铜出售；5）将另一部分被还原的酸性蚀刻液回流至喷淋蚀刻区，进行下一步的蚀刻。