[发明专利]基于双模式传输线结构的镀层材料无源互调在线测试装置有效
| 申请号： | 201610279874.4 | 申请日： | 2016-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN105891261B | 公开（公告）日： | 2018-09-04 |
| 发明（设计）人： | 贺永宁;陈雄 | 申请（专利权）人： | 西安交通大学 |
| 主分类号： | G01N27/00 | 分类号： | G01N27/00 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 陆万寿 |
| 地址： | 710049 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于双模式传输线结构的镀层材料无源互调在线测试装置，包括固定支架、底座、腔体母体、一体化内导体、第一射频同轴连接器、第二射频同轴连接器及PIM分析仪；腔体母体通过固定支架固定于底座上，一体化内导体的两端分别穿过腔体母体的左右两侧面，一体化内导体的一端通过第一射频同轴连接器与PIM分析仪相连接，一体化内导体的另一端通过第二射频同轴连接器与PIM分析仪相连接，一体化内导体与腔体母体的底面之间形成空气腔，待测样经腔体母体顶部的开口放入到腔体母体内，且待测样的下表面与一体化内导体的上表面之间有间隙且相互平行。本发明能够快速、准确的完成镀层材料的无源互调在线测试。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 双模 传输线 结构 镀层 材料 无源 在线 测试 装置 | ||
【主权项】：
1.一种基于双模式传输线结构的镀层材料无源互调在线测试装置，其特征在于，包括固定支架(8)、底座(7)、腔体母体(2)、一体化内导体(5)、第一射频同轴连接器(1)、第二射频同轴连接器(3)及PIM分析仪(9)；腔体母体(2)通过固定支架(8)固定于底座(7)上，腔体母体(2)的前后两侧面及顶部均开口，一体化内导体(5)的两端分别穿过腔体母体(2)的左右两侧面，一体化内导体(5)的一端通过第一射频同轴连接器(1)与PIM分析仪(9)相连接，一体化内导体(5)的另一端通过第二射频同轴连接器(3)与PIM分析仪(9)相连接，一体化内导体(5)与腔体母体(2)的底面之间形成空气腔(6)，待测样经腔体母体(2)顶部的开口放入到腔体母体(2)内，且待测样的下表面与一体化内导体(5)的上表面之间有间隙且相互平行。
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