[发明专利]一种焊接结构在审
| 申请号： | 201610261701.X | 申请日： | 2016-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN105873363A | 公开（公告）日： | 2016-08-17 |
| 发明（设计）人： | 邓小斌 | 申请（专利权）人： | 上海斐讯数据通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 俞涤炯 |
| 地址： | 201600 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及器件焊接领域，尤其涉及一种将器件焊接于印刷电路板上的焊接结构。本发明通过在器件的非焊接区域设置气孔，器件中的空气可以通过气孔排出，加强了在器件和印刷电路板的焊接过程中的接触，从而减小了虚焊现象出现的可能性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊接 结构 | ||
【主权项】：
一种焊接结构，其特征在于，应用于方形扁平无引脚封装器件与印刷电路板的焊接中，所述印刷电路板包括：用以连接所述方形扁平无引脚封装器件的散热引脚的第一焊盘(1)，所述第一焊盘(1)上设置有多个焊接区域(11)和非焊接区域(12)；其中，所述非焊接区域(12)设有多个通孔(121)，用以排除所述方形扁平无引脚封装器件与所述印刷电路板之间的空气，所述第一焊盘(1)设有多个散热孔(111)，所述通孔(121)的直径小于等于所述散热孔(111)的直径。
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