[发明专利]一种基于加载技术统一模型的多频小型化终端天线

摘要

本发明一种基于加载技术统一模型的多频小型化终端天线，属于射频天线领域；该终端天线由下到上依次为地平面层、底层介质层、天线辐射体和顶层介质层；顶层介质层下表面通过天线厌氧胶紧密粘结在底层介质层的上表面；底层介质层下表面形成地平面层结构，上表面形成天线辐射体；天线辐射体包括L型结构和环型结构，为互补加载的水平面结构，无缝正交于同一平面上。L型结构用来产生高频段，激励高频模式；环型结构与L型结构共同产生多频段。Cylinder将天线辐射体与地平面层相接，形成谐振回路，能够抑制微带线之间产生的耦合。优点在于：介质加载大大减小了天线的体积，运用了具有较大介电常数的电磁介质实现了天线的小型化。

主权项

1.一种基于加载技术统一模型的多频小型化终端天线，通过介质加载技术和多频枝节谐振等技术实现多频段和小型化，其特征在于：所述终端天线由下到上依次为地平面层、底层介质层、天线辐射体和顶层介质层；顶层介质层为裸露的FR4介质板，下表面通过天线厌氧胶紧密粘结在底层介质层的上表面；底层介质层采用双面覆铜的FR4介质，下表面将铜腐蚀后形成地平面层结构，上表面将铜腐蚀后形成天线辐射体；天线辐射体包括L型结构和环型结构，为互补加载的水平面结构，无缝正交于同一平面上；L型结构用来产生高频段，激励高频模式；环型结构主要用来产生低频段；环型结构与L型结构共同产生多频段；具体为：L型结构包括互相垂直的微带线S1和微带线S2前段；微带线S2平行于水平位置，分为前后两段，微带线S2前段垂直连接微带线S1，共同构成倒L型结构，微带线S1起始端通过Cylinder接孔与地平面层相连；环型结构由7个微带枝节组成，分别为微带线S2后段、微带线S3、微带线S4、微带线S5、微带线S6、微带线S7和微带线S8；微带线S2后段与微带线S3垂直连接，微带线S3平行微带线S1；微带线S3的另一端与水平放置的微带线S4相连，微带线S4平行微带线S2，微带线S4的另一端与垂直放置的微带线S5相连，微带线S2、S3、S4和S5构成了基本的环型结构；该基本环型结构产生1400‑2000MHz的低频段；微带线S5平行微带线S1，微带线S5的另一端连接水平放置的微带线S6；微带线S6平行微带线S2；微带线S6的另一端连接垂直放置的微带线S7；微带线S7平行微带线S3；微带线S7的另一端连接水平放置的微带线S8；微带线S8平行微带线S4；微带线S2、S3、S4、S5、S6、S7和S8构成整个环型结构，该整个环型结构产生600‑1000MHz的低频段，除此之外，还能产生1‑3GHz之内的通信频段；微带线S1与微带线S5之间，微带线S2与微带线S6之间，微带线S3与微带线S7之间，微带线S4与微带线S8之间分别留有间隙；同时，Cylinder将天线辐射体与地平面层相接，形成谐振回路，能够抑制微带线之间产生的耦合；底层介质层作为天线辐射体和地平面层的附着体，顶层介质层用来反射电磁波，使天线辐射体激励出更多的辐射模式，从而工作在更多的频段；同时顶层介质层的存在，减小天线尺寸，满足小型化要求。