[发明专利]介质基板集成介质谐振器天线有效
| 申请号： | 201610251478.0 | 申请日： | 2016-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN105811115B | 公开（公告）日： | 2018-10-30 |
| 发明（设计）人： | 褚慧;陈建新;唐慧;周立衡;秦伟;陆清源 | 申请（专利权）人： | 南通大学 |
| 主分类号： | H01Q13/10 | 分类号： | H01Q13/10;H01Q1/36 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人： | 汪丽 |
| 地址： | 226019 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种介质基板集成介质谐振器天线，包括介质基板以及反射金属板，所述介质基板呈阶梯状，所述介质基板包括第一介质块以及第二介质块，所述第一介质块与所述第二介质块均呈长方体状，所述第二介质块形成于该第一介质块的正面上；所述反射金属板上开设有一矩形孔，所述反射金属板盖设于所述第一介质块的正面上并通过该矩形孔将第二介质块露出。本发明将介质基板集成介质谐振器天线设计于一块介质基板上，不另外采用其它介质进行设计，使得天线可以与馈电结构设计于同一块介质基板，实现了天线与馈电结构的无缝集成，因此具有定位精度高、集成损耗小的有益效果，特别适用于毫米波应用。 | ||
| 搜索关键词： | 介质 集成 谐振器 天线 | ||
【主权项】：
1.一种介质基板集成介质谐振器天线，其特征在于，包括介质基板以及反射金属板，所述介质基板呈阶梯状，所述介质基板包括第一介质块以及第二介质块，所述第一介质块与所述第二介质块均呈长方体状，所述第二介质块形成于该第一介质块的正面上；所述反射金属板上开设有一矩形孔，所述反射金属板盖设于所述第一介质块的正面上并通过该矩形孔将第二介质块露出；所述第二介质块用于辐射信号，所述第一介质基板上设置有多个第一金属化孔、第二金属化孔、第三金属化孔以及第四金属化孔，该多个第一金属化孔的轴线平行且共第一平面，该多个第二金属化孔的轴线平行且共第二平面，该多个第三金属化孔以及多个第四金属化平行且共第三平面，所述第一平面与所述第二平面平行且垂直于所述第三平面，该多个第一金属化孔与该多个第二金属化孔围成馈电波导，该多个第三金属化孔与该多个第四金属化孔之间设有预定间隔区域，该预定间隔区域形成将所述馈电波导与所述第二介质块进行耦合连接的耦合缝隙。
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