[发明专利]联接至设备的可分离连接器结构在审
| 申请号： | 201610251450.7 | 申请日： | 2016-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN106067638A | 公开（公告）日： | 2016-11-02 |
| 发明（设计）人： | 金渊右;朴正植;全承吉 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01R27/00 | 分类号： | H01R27/00;H01R13/502 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人： | 王达佐;杨莘 |
| 地址： | 韩国京畿道水*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种联接至设备的可分离连接器结构。提供一种形成有至少两个外壳的连接器。所述连接器包括：第一连接器壳体；以及第二连接器壳体，其中所述第一连接器壳体和所述第二连接器壳体中至少之一联接到外部设备以形成整体结构。 | ||
| 搜索关键词： | 联接 设备 可分离 连接器 结构 | ||
【主权项】：
一种包括至少两个外壳的连接器，所述连接器包括：第一连接器壳体；以及第二连接器壳体，其中，所述第一连接器壳体和所述第二连接器壳体中至少之一联接到外部设备以形成整体结构。
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