[发明专利]密封用树脂片及电子器件装置在审
| 申请号： | 201610250872.2 | 申请日： | 2016-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN106065243A | 公开（公告）日： | 2016-11-02 |
| 发明（设计）人： | 丰田英志;增田将太郎;土生刚志 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09D133/04 | 分类号： | C09D133/04;C09D163/00;C09D161/06;C09D7/12;C08J7/04;C08L67/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 葛凡 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供能够适合密封电子器件、且具有充分的散热性的密封用树脂片。该密封用树脂片包含无机填充剂，无机填充剂包含氧化铝粒子，氧化铝粒子的含量相对于无机填充剂整体为50体积％以上，氧化铝粒子的最大粒径为10μm以上且50μm以下的范围内，热固化后的片厚度方向的导热率为3W/m·K以上。 | ||
| 搜索关键词： | 密封 树脂 电子器件 装置 | ||
【主权项】：
一种密封用树脂片，其特征在于，所述密封用树脂片包含无机填充剂，所述无机填充剂包含氧化铝粒子，所述氧化铝粒子的含量相对于所述无机填充剂整体为50体积％以上，所述氧化铝粒子的最大粒径为10μm以上且50μm以下的范围内，热固化后的片厚度方向的导热率为3W/m·K以上。
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C09 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09D 涂料组合物，例如色漆、清漆或天然漆；填充浆料；化学涂料或油墨的去除剂；油墨；改正液；木材着色剂；用于着色或印刷的浆料或固体；原料为此的应用
C09D133-00 基于有1个或多个不饱和脂族基化合物的均聚物或共聚物的涂料组合物，其中每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键，并且至少有1个是仅以1个羧基或其盐、酐、酯、酰胺、酰亚胺或腈为终端；基于此种聚合物的衍生物的涂料
C09D133-02 .酸的均聚物或共聚物；其金属盐或铵盐
C09D133-04 .酯的均聚物或共聚物
C09D133-18 .腈的均聚物或共聚物
C09D133-24 .酰胺或酰亚胺的均聚物或共聚物
C09D133-26 ..丙烯酰胺或甲基丙烯酰胺的均聚物或共聚物
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