[发明专利]应用于电子器用均热胶带的制备工艺

摘要

本发明一种应用于电子器用均热胶带的制备工艺，其第一涂覆层由涂膜于聚酰亚胺薄膜上表面的石墨改性剂形成，该石墨改性剂涂由以下重量份的组分组成：二苯甲酮四酸二酐、均苯四甲酸二酐、二氨基二苯甲烷、二甲基甲酰胺、N‑甲基吡咯烷酮、乙二醇、聚二甲基硅氧烷、邻苯二甲酸二丁酯；将石墨改性剂涂膜于聚酰亚胺薄膜的上表面获得处理后的聚酰亚胺薄膜；将处理后的聚酰亚胺薄膜升温至1200℃后冷却，从而获得预烧制的碳化膜；石墨改性剂的粘度为30000~48000cP。本发明避免局部过热，实现了导热性能的均匀性的同时，提高了产品的散热性能稳定性、可靠性。

主权项

 一种应用于电子器用均热胶带的制备工艺，所述均热胶带包括导热石墨贴片（1）、位于导热石墨贴片（1）表面的导热胶粘层（2），此导热胶粘层（2）与导热石墨贴片（1）相背的表面贴合有离型材料层（3）；其特征在于：所述导热石墨贴片（1）由聚酰亚胺薄膜（11）、第一涂覆层（12）和第二涂覆层（13）组成，所述第一涂覆层（12）位于聚酰亚胺薄膜（11）上表面；所述第一涂覆层由涂膜于聚酰亚胺薄膜上表面的石墨改性剂形成，该石墨改性剂涂由以下重量份的组分组成：二苯甲酮四酸二酐22.5份、均苯四甲酸二酐18份、二氨基二苯甲烷24.5份、二甲基甲酰胺25份、N‑甲基吡咯烷酮9份、 乙二醇1.8份、聚二甲基硅氧烷2.8份、邻苯二甲酸二丁酯1.2份；所述石墨改性剂的粘度为30000~48000cP；所述导热石墨贴片（1）通过以下步骤获得：步骤一、将石墨改性剂涂膜于聚酰亚胺薄膜（2）的上表面获得处理后的聚酰亚胺薄膜；步骤二、将处理后的聚酰亚胺薄膜升温至 1200℃ 后冷却，从而获得预烧制的碳化膜；步骤三、采用压延机压延所述预烧制的碳化膜；步骤四、将碳化膜升温至2350℃~2450℃，保温，再升温至2850℃~2950℃后冷却，从而获得主烧制的石墨膜；步骤五、然后将所得的主烧制的石墨膜进行压延从而获得所述导热石墨贴片（1）。