[发明专利]一种基于多因素的用于接触无源互调性能的测试装置

摘要

本发明公开了一种基于多因素的用于接触无源互调性能的测试装置，包括金属背板、连杆、加力装置、开放式微带结构、PIM测试系统、加热器、温湿度传感器、加湿器、以及用于振动连杆的振动系统；所述开放式微带结构包括自下到上依次设置的接地底板、分离式介质层及导体层。本发明能够实现待测镀层无源互调值与多室外环境因素之间协同评估。

主权项

一种基于多因素的用于接触无源互调性能的测试装置，其特征在于，包括金属背板(2)、连杆(6)、加力装置、开放式微带结构、无源互调PIM测试系统、加热器(8)、温湿度传感器(10)、加湿器(9)、以及用于振动连杆(6)的振动系统(11)；所述开放式微带结构包括自下到上依次设置的接地底板(5)、分离式介质层(3)及导体层(4)，其中导体层(4)的上表面开设有缝隙，加力装置与连杆(6)的上端相连接，连杆(6)的下端与金属背板(2)的上部相连接，待测镀层(1)位于金属背板(2)的底面，待测镀层(1)的下表面紧压与导体层(4)的上表面，且缝隙正对待测镀层(1)的中部，通过加热器(8)对待测镀层(1)与导体层(4)的接触面进行加热，通过加湿器(9)对待测镀层(1)与导体层(4)之间的接触面进行加湿，温湿度传感器(10)检测待测镀层(1)与导体层(4)之间的接触面的温度及湿度信息，导体层(4)的两端通过低PIM微带同轴转接器与PIM测试系统相连接，PIM测试系统与温湿度传感器(10)、振动系统(11)、加力装置及温湿度传感器(10)相连接。