[发明专利]一种兼容风冷、液冷的服务器架构

摘要

本发明提供一种兼容风冷、液冷的服务器架构，涉及服务器领域，本发明主要包括：机箱底座、前窗模组、硬盘背板、电源模组、风扇模组、主板、PCIE模组、液冷系统固定支架、后窗模组；系统的整个散热分为两种：一种为纯风冷，另一种为液冷、风冷混合散热。本发明既能满足目前主流数据中心的要求，由可通过散热方式的切换，满足更高性能数据中心对散热及噪音的要求。

主权项

一种兼容风冷、液冷的服务器架构，其特征在于，主要包括：机箱底座、前窗模组、硬盘背板、电源模组、风扇模组、主板、PCIE模组、液冷系统固定支架、后窗模组；机箱底座是整个系统的固定基础，承载系统所有硬件，并用于服务器上架；整个服务器内部布局从前往后依次为前窗模组、硬盘背板、风扇模组、主板、后窗模组，电源模组与PCIE支架并排放置于主板与后窗模组之间；电源模组支持双电冗余，通过金手指直插方式与主板相连，为整个系统供电；PCIE支架上安装转接卡，标准PCIE卡可插接到转接卡上，转接卡竖插于主板PCIE插槽，PCIE支架固定于后窗模组；风扇模组与主板相邻布置，风扇端子插接至主板进行取电及转速控制；硬盘背板安装至前窗模组后部，通过线缆与主板相连，进行对硬盘的读写控制；系统的整个散热分为两种：一种为纯风冷，另一种为液冷、风冷混合散热；纯风冷散热时，主板CPU上安装普通散热片，并加装导风罩进行空气导流，将风扇吹出的风流聚集通过CPU散热片，降低CPU温度；液冷、风冷混合散热时，机箱内部换装液冷换热系统；液冷换热系统主要包括水冷板、热管及CPU基板；液冷系统的CPU基板替换普通散热片安装至CPU上方，水冷板安装至后窗模组位置，接水口通过后窗模组伸出至机箱外，用于插接外部水管。