[发明专利]一种采用开路线馈电结构的RFID标签天线在审
申请号: | 201610245102.9 | 申请日: | 2016-04-19 |
公开(公告)号: | CN105956650A | 公开(公告)日: | 2016-09-21 |
发明(设计)人: | 董健;余夏苹;胡宇;施荣华 | 申请(专利权)人: | 中南大学 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077;H01Q1/22 |
代理公司: | 长沙市融智专利事务所 43114 | 代理人: | 龚燕妮 |
地址: | 410083 湖南*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 本发明公开了一种采用开路线馈电结构的RFID标签天线,包括介质基板1、辐射体2、弯折环3以及馈电芯片4;所述辐射体2、弯折环3及馈电芯片4均设置于介质基板1的正面;所述辐射体2设置于介质基板1的正面中间,所述弯折环3全包围设置在辐射体2四周;所述馈电芯片4设置于辐射体2的上面。提出了弯折环3全包围于辐射体2周围的结构,与传统RFID天线所采用的结构相比,全包围方式不仅结构紧凑,减小天线所占面积,而且可以更大程度地增加天线的感性负载,从而使天线的带宽有了很大提高,能够同时覆盖840‑845MHz和920‑925MHz两个超高频频段,结构简单且鲁棒性好。 | ||
搜索关键词: | 一种 采用 开路 馈电 结构 rfid 标签 天线 | ||
【主权项】:
一种采用开路线馈电结构的RFID标签天线,其特征在于,包括介质基板(1)、辐射体(2)、弯折环(3)以及馈电芯片(4);所述辐射体(2)、弯折环(3)及馈电芯片(4)均设置于介质基板(1)的正面;所述辐射体(2)设置于介质基板(1)的正面中间,所述弯折环(3)全包围设置在辐射体(2)四周;所述馈电芯片(4)设置于辐射体(2)的上面。
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