[发明专利]微-纳米改性环氧基耐温导热绝缘复合材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201610242873.2 | 申请日： | 2016-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN105860437A | 公开（公告）日： | 2016-08-17 |
| 发明（设计）人： | 李昭勋;王晶弟;吕盼盼 | 申请（专利权）人： | 西安思坦电气技术有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K13/02;C08K3/22;C08K5/12;C08K5/5435;C09J163/00;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08 |
| 代理公司： | 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 | 代理人： | 李思源 |
| 地址： | 710065 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种微‑纳米改性环氧基耐温导热绝缘复合材料，按重量百分比计，包括以下组分：环氧树脂30‑60％、多官能团树脂5‑30％、环氧固化剂20‑50％、环氧增韧剂2‑5％、固化促进剂0.25‑0.75％、微米导热填料5‑15％、纳米导热填料1‑3％、硅烷型偶联剂1‑2.5％。本发明一种微‑纳米改性环氧基耐温导热绝缘复合材料及其制备方法，采用多官能团树脂及导热填料对基础环氧体系进行改性，大大提高了其耐温性能及导热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 纳米 改性 环氧基 耐温 导热 绝缘 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种微‑纳米改性环氧基耐温导热绝缘复合材料，其特征在于：按重量百分比计，包括以下组分：环氧树脂30‑60％、多官能团树脂5‑30％、环氧固化剂20‑50％、环氧增韧剂2‑5％、固化促进剂0.25‑0.75％、微米导热填料5‑15％、纳米导热填料1‑3％、硅烷型偶联剂1‑2.5％。
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