[发明专利]一种基于单片机控制的紫外LED阵列系统有效
申请号: | 201610237012.5 | 申请日: | 2016-04-15 |
公开(公告)号: | CN105709257B | 公开(公告)日: | 2018-04-24 |
发明(设计)人: | 陆介平;王宇航;黄岑宇 | 申请(专利权)人: | 镇江市高等专科学校 |
主分类号: | A61L9/18 | 分类号: | A61L9/18;A61L9/20;G05B19/042 |
代理公司: | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙)32204 | 代理人: | 汤磊 |
地址: | 212003*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种基于单片机控制的紫外LED阵列系统,包括电路基板、紫外LED发光源、紫外线滤光镜、LED驱动电路、MCU控制器、单片机控制单元、散热单元、活性催化剂层;导热材质与电路板的铜箔和内芯衬板相接触,铜箔和内芯衬板与散热单元相接触,实现热量的迅速释放;散热单元采用金属散热片,在所述散热片内侧加装小型散热风扇,所述散热风扇为PWM风扇,便于单片机根据温度控制风扇转速;所述散热片内嵌有温度传感器和加热电阻,且表面涂覆有活性催化剂层。 | ||
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【主权项】:
一种基于单片机控制的紫外LED阵列系统,其特征在于:包括电路基板、紫外LED发光源、紫外线滤光镜、LED驱动电路、MCU控制器、单片机控制单元、散热单元、活性催化剂层;所述电路基板采用双面铜箔结构,内芯衬板可采用金属或陶瓷材质进一步加强散热;电路基板上设置有阵列状的LED器件支撑插孔,所述LED支撑插孔中填充有导热材质,所述导热材质与电路板的铜箔和内芯衬板相接触,所述铜箔和内芯衬板与散热单元相接触,实现热量的迅速释放;所述散热单元采用金属散热片,在所述散热片内侧加装小型散热风扇,所述散热风扇为PWM风扇,便于单片机根据温度控制风扇转速;所述散热片内嵌有温度传感器和加热电阻,且表面涂覆有活性催化剂层。
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