[发明专利]按键装配结构及按键组件、电子产品及其壳体有效

专利信息
申请号: 201610230622.2 申请日: 2016-04-14
公开(公告)号: CN105788921B 公开(公告)日: 2019-02-26
发明(设计)人: 陀忠海;卢波;刘传钦;黄少锋;陈波良;廖念军 申请(专利权)人: 北京奇虎科技有限公司;奇酷互联网络科技(深圳)有限公司
主分类号: H01H13/10 分类号: H01H13/10;H01H13/14;H05K5/06
代理公司: 北京市立方律师事务所 11330 代理人: 王增鑫
地址: 100088 北京市西城区新*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供一种按键装配结构,包括按键组件、形成于电子产品壳体上并用于装设所述按键组件的安装部,及用于将所述按键组件固定在所述安装部上并使按键组件的两端形成自由端的卡紧支架,所述按键组件包括:按键,及分设于按键两端并用于将按键的按动传递到主板的按键触点上的按键导电基。本发明的按键装配结构,通过按键组件与卡紧支架的相互配合,使按键两端形成自由端,从而使得用户不需要较大力气即可按动按键,按键灵敏度得到提高,用户手感体验好。本发明还相应公开了按键组件、采用该按键装配结构的电子产品及电子产品的壳体。
搜索关键词: 按键 装配 结构 组件 电子产品 及其 壳体
【主权项】:
1.一种按键装配结构,包括按键组件及形成于电子产品壳体上并用于装设所述按键组件的安装部,其特征在于,还包括用于将所述按键组件固定在所述安装部上并使按键组件的两端形成自由端的卡紧支架,所述按键组件包括:按键,及分设于按键两端并用于将按键的按动传递到主板的按键触点上的按键导电基;所述按键导电基包括于按键内侧沿按键厚度方向延伸形成的立撑和由立撑的末端折弯形成的触板,该触板可在按键按动时触及主板上的按键触点;所述安装部包括底壳的立壁,所述立壁外侧开设有供按键嵌入其内的卡槽,并且该卡槽的两端贯通该立壁形成穿孔以供按键组件的两端穿入壳体内部;所述卡紧支架包括第一限位条,该第一限位条在所述按键两端的按键导电基穿越卡槽两端的穿孔后嵌设在所述触板与立壁之间的限位槽内;所述底壳在与卡槽中部对应的位置处设有限位柱,所述限位柱与立壁之间限定出所述限位槽;所述卡紧支架还包括平行于第一限位条的第二限位条及连接二者的连接筋,所述第一限位条、连接筋及第二限位条共同限定出将所述限位柱卡于其内的容纳槽。
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