[发明专利]半导体器件有效
| 申请号： | 201610224128.5 | 申请日： | 2016-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN106571164B | 公开（公告）日： | 2020-11-06 |
| 发明（设计）人： | 尹荣俊 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | G11C29/02 | 分类号： | G11C29/02;G11C29/56 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人： | 李少丹;毋二省 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 可以提供一种半导体器件。半导体器件可以包括测试数据接口、第一数据接口和第二数据接口。测试数据接口可以配置成响应于测试控制信号而从经由测试焊盘输入的数据产生第一测试数据和第二测试数据以及响应于读取控制信号而将失效信息输出到测试焊盘。第一数据接口可以配置成响应于测试控制信号而从第一测试数据或第二测试数据产生第一对准数据。第二数据接口可以配置成从第二测试数据产生第二对准数据。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，包括：测试数据接口，配置用于响应于测试控制信号来从经由测试焊盘输入的数据产生第一测试数据和第二测试数据，以及配置用于响应于读取控制信号来将失效信息输出到测试焊盘；第一数据接口，配置用于响应于测试控制信号而从第一测试数据或第二测试数据产生第一对准数据；以及第二数据接口，配置用于从第二测试数据产生第二对准数据。
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