[发明专利]一种激光焊接除渣装置在审
| 申请号： | 201610215417.9 | 申请日： | 2016-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN107262947A | 公开（公告）日： | 2017-10-20 |
| 发明（设计）人： | 张晓波 | 申请（专利权）人： | 天津万世达激光技术有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/70 | 分类号： | B23K26/70 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 301725 天津*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明涉及激光焊接设备技术领域，尤其是涉及一种激光焊接除渣装置，包括焊接基座，所述焊接基座由四块挡板围成，在所述焊接基座的底端固定连接有除渣装置，所述除渣装置呈螺旋状且在其中心设置有风机，所述螺旋状除渣装置共有三圈，在其每圈的底部设置有开口，在其开口处设置有接料装置，所述接料装置上设置有把手。本发明能够有效的防止焊接过程中废渣对周围环境的污染。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 焊接 装置 | ||
【主权项】：
一种激光焊接除渣装置，包括焊接基座（1），所述焊接基座（1）由四块挡板围成，在所述焊接基座（1）的底端固定连接有除渣装置（2），其特征在于：所述除渣装置（2）呈螺旋状且在其中心设置有风机（3），所述螺旋状除渣装置（2）共有三圈，在其每圈的底部设置有开口，在其开口处设置有接料装置（4），所述接料装置（4）上设置有把手（5）。
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