[发明专利]陶瓷电子部件的切割用温敏性粘合片及陶瓷电子部件的制造方法有效
| 申请号： | 201610210768.0 | 申请日： | 2016-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN106047198B | 公开（公告）日： | 2019-11-19 |
| 发明（设计）人： | 山本正芳;河原伸一郎 | 申请（专利权）人： | 霓达株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/30 | 分类号： | C09J7/30;C09J7/25;C09J133/08;B28B11/14;H01G13/00;H01G4/30;H01G4/12 |
| 代理公司： | 11021 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 葛凡<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种陶瓷电子部件的切割用温敏性粘合片，含有侧链结晶性聚合物的温敏性粘合剂层设置于基材膜的至少一面，所述侧链结晶性聚合物是使具有碳数18以上的直链状烷基的(甲基)丙烯酸酯30～70质量份、具有碳数2～8的烷基的(甲基)丙烯酸酯30～70质量份、极性单体0～10质量份聚合而得到的，重均分子量为400000～800000，熔点为35℃以上。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 电子 部件 切割 用温敏性 粘合 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种陶瓷电子部件的切割用温敏性粘合片，其特征在于，为将含有侧链结晶性聚合物的温敏性粘合剂层设置于基材膜的至少一面的温敏性粘合片，所述侧链结晶性聚合物是使具有碳数18以上的直链状烷基的(甲基)丙烯酸酯30～70质量份、具有碳数2～8的烷基的(甲基)丙烯酸酯30～70质量份、和极性单体0～10质量份聚合而得到的，所述侧链结晶性聚合物的重均分子量为400000～800000，熔点为35℃以上，/n所述温敏性粘合剂层的低于所述熔点的温度时的粘合强度比所述熔点以上的温度时的粘合强度更高。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于霓达株式会社，未经霓达株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610210768.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
