[发明专利]带嵌件的成型品的制造方法在审
| 申请号： | 201610208058.4 | 申请日： | 2016-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN105921756A | 公开（公告）日： | 2016-09-07 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 宿迁启祥电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B22F7/06 | 分类号： | B22F7/06;B22F3/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 223600 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种带嵌件的成型品的制造方法，其包括以下步骤：喂料准备：将基体粉末与粘接剂混合制成均匀的颗粒喂料；注射成型：提供注射模具和嵌件，将嵌件置于所述注射模具的模腔内，将所述喂料注射到所述模腔内并包围所述嵌件以形成坯件；脱脂：去除所述坯件中的粘接剂；烧结：使所述坯件形成结构致密的成型品；其中，所述嵌件的熔点高于所述基体粉末的熔点。 | ||
| 搜索关键词： | 带嵌件 成型 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种带嵌件的成型品的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：喂料准备：将基体粉末与粘接剂混合制成均匀的颗粒喂料；注射成型：提供注射模具和嵌件，将嵌件置于所述注射模具的模腔内，将所述喂料注射到所述模腔内并包围所述嵌件以形成坯件；脱脂：去除所述坯件中的粘接剂；烧结：使所述坯件形成结构致密的成型品；其中，所述嵌件的熔点高于所述基体粉末的熔点。
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