[发明专利]包含脆性层的多层结构的切割方法有效
| 申请号： | 201610194831.6 | 申请日： | 2016-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN106001932B | 公开（公告）日： | 2018-08-03 |
| 发明（设计）人： | 邱俊凯;谢咏明;黄国兴;稻山尚利;矶本武彦;藤居孝英;陈长营 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院;日本电气硝子株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/402 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 任岩 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种包含脆性层的多层结构的切割方法，此切割方法包括：切割多层结构以形成切割边缘；沿着切割边缘移除脆性层以外的多层结构的材料，其中脆性层以外的被移除的多层结构的材料的宽度落在1微米至2毫米的范围内；以及移除脆性层以外的多层结构的材料之后，以激光束修饰剩下的脆性层的边缘。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 脆性 多层 结构 切割 方法 | ||
【主权项】：
1.一种包含脆性层的多层结构的切割方法，其特征在于，包括：切割该多层结构以形成切割边缘；沿着该切割边缘移除该脆性层以外的该多层结构的材料，其中该脆性层以外的被移除的该多层结构各层的材料的宽度落在1微米至2毫米的范围内；以及移除该脆性层以外的该多层结构的该材料之后，以激光束修饰剩下的该脆性层的边缘。
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