[发明专利]切割装置和打印机有效

专利信息
申请号: 201610187230.2 申请日: 2016-03-29
公开(公告)号: CN106004081B 公开(公告)日: 2019-10-01
发明(设计)人: 加纳康年;高桥幸平 申请(专利权)人: 兄弟工业株式会社
主分类号: B41J3/407 分类号: B41J3/407;B41J11/66
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 黄刚;车文
地址: 日本爱知*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的目的是用简单的结构提供能执行半切割操作和全切割操作的切割装置和打印机。切割装置包括切割刀片、接收块、DC马达、切割刀片移动机构和接收块移动机构。接收块的接触表面包括设有缩退沟槽的第一接触表面和平面的第二接触表面。当DC马达在正向方向上旋转时,接收块移动机构能将接收块停止在第一接触表面与切割刀片对置的位置中。当DC马达在逆向方向上旋转时,接收块移动机构将接收块移动到第二接触表面与切割刀片对置的位置。
搜索关键词: 切割 装置 打印机
【主权项】:
1.一种切割装置,包括:切割刀片,所述切割刀片包括刀片部;接收块,所述接收块包括能够由所述刀片部接触的接触表面,所述接触表面包括第一接触表面和第二接触表面,所述第一接触表面包括两个部分,所述两个部分能够由所述刀片部接触,并且所述两个部分与在所述两个部分之间的凹进部对准,并且所述第二接触表面是能够由所述刀片部接触的连续部;马达,所述马达被构造为在正向方向和逆向方向上旋转;切割刀片移动机构,所述切割刀片移动机构支撑所述切割刀片,当所述马达在所述正向方向上旋转时和当所述马达在所述逆向方向上旋转时,所述切割刀片移动机构被构造为与所述马达的旋转一致地将所述切割刀片在分离位置和接触位置之间移动,所述分离位置是所述刀片部从所述接触表面分离的位置,并且所述接触位置是所述刀片部与所述接触表面接触的位置;和接收块移动机构,所述接收块移动机构被构造为与所述马达的旋转一致地将所述接收块从第一对置位置移动到第二对置位置,所述第一对置位置是所述第一接触表面和所述第二接触表面中的一个与所述刀片部对置的位置,所述第二对置位置是所述第一接触表面和所述第二接触表面中的另一个与所述刀片部对置的位置,当所述马达在所述正向方向上旋转时,通过阻止所述马达的驱动力被传递到所述接收块,所述接收块移动机构被构造为将所述接收块维持在被停止在所述第一对置位置中的状态下,并且当所述马达在所述逆向方向上旋转时,通过将所述驱动力传递到所述接收块,所述接收块移动机构被构造为将所述接收块从所述第一对置位置移动到所述第二对置位置。
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